龙城棋牌开户 大发快3app 超级快3开户 大发骰宝平台 希望手游注册 FG捕鱼下载 巴黎好运彩玩法 超级快3玩法 极速快3 快三平台 十分时时彩开户 十分快3平台 巴黎好运彩app 5分PK10开户 幸运三分快3手机版 线上购彩网址 大发快乐8计划 现金购彩官网 大发一分pk10注册 5分快乐8官网 5分快三平台 5分时时彩app 大发赛车pk10手机版 快乐十分官网 幸运快3 3分排列3平台 万人牛牛玩法 极速PK拾 3D预测官网 大发平台注册

内容字号:默认大号超大号

段落设置:取消段首缩进段首缩进

字体设置:切换到微软雅黑切换到宋体

业界资讯软件之家
Win10之家WP之家
iPhone之家iPad之家
安卓之家数码之家
评测中心智能设备
精准搜索请尝试:精确搜索

深度解读: 芯片巨头三星能顶住日本出口管制冲击吗?

2019-7-11 12:51:10来源:凤凰科技作者:箫雨责编:懒猫评论:

北京时间7月11日消息,三星电子制定了雄心勃勃的计划,准备在明年初推出其最先进的处理器芯片。然而,知情人士称,受到日本政府收紧对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制的影响,三星的这一计划面临推迟的风险。

作为三星最新和最尖端芯片制造项目的三大光刻胶化学品供应商,东京应化工业、信越化学和日本JSR公司表示,在日本于7月4日推出了新的管制措施后,他们不知道是否能够继续向三星正常供应光刻胶。

最强芯片恐推迟

一位日本政府高级官员称,日本企业已经被要求停止所有出货,直到他们在每项命令上获得政府的许可。他表示,这一过程可能花费长达90天时间甚至更长,具体取决于个别情况。

熟悉三星先进芯片制造计划的人士称,三星部分研究项目已经受到了影响。“三星已经暂时搁置了部分与极紫外光(EUV)相关的芯片开发,目的是至关重要的光刻胶能够在日后得到供应保证。”知情人士称。

日本限制向三星供应EUV光刻胶

EUV光刻胶是用于EUV平版印刷的一种涂层产品,后者对于最为复杂的半导体至关重要。EUV光刻胶的任何供应中断都可能会让三星在明年初发布7纳米芯片的计划推迟。

先进的移动和网络处理器对于三星明年推出的旗舰智能机和5G电信设备很关键,但是它们也是三星志在挑战芯片代工领头羊台积电的基础。三星已经制定了雄心勃勃的计划,到2023年时将其在先进芯片代工市场的份额从不到10%提高到25%。

分析师已经表示出了对于三星先进芯片项目时间表的担忧。“我们仍旧担心,三星是否能够及时为其最先进的芯片生产项目获得足够的高端光刻胶供应,”伯恩斯坦研究公司资深半导体分析师马克·李(Mark Li)表示,“取代光刻胶供应商是一件极具挑战性的事情。”

“如果这一管制不能迅速解除,该限制将最终延缓三星为智能机生产自主新处理器芯片,”他说,“这还可能会破坏三星推出最先进芯片生产技术的雄心,妨碍它从台积电手中争夺份额。”

业界消息称,供应中断的严重性将取决于韩国和日本争执持续的时间。日本已经承认,他们把矛头指向韩国核心产业,就是为了报复韩国高等法院判决日本企业就二战期间强征韩国劳工作出赔偿。

本月,日本对于三种半导体相关材料——光刻胶、氟化聚酰亚胺、高纯度氟化氢(蚀刻气体)——的意外打压已经引发了市场对于全球经济将受影响的担忧。三星和SK海力士是全球最大的两家存储芯片供应商,控制着逾70%的全球DRAM内存芯片市场、逾40%的全球NAND闪存芯片市场。他们高度依赖日本供应商为其供应这些绝大部分的重要芯片制造材料。

东京应化工业表示,现在“不确定”他们计划在韩国建造的新工厂能否如期在2020年开始建设,该工厂旨在支持其客户的先进芯片制造项目。另外一家光刻胶供应商JSR也不太确定他们的比利时工厂能否为韩国客户供应光刻胶,因为一些技术来自日本。

信越化学同样为三星供应EUV光刻胶,该公司只在日本生产这一产品,所以他们正在向日本政府申请出口许可,需要花费90天时间。

多位消息人士称,尽管三星据称已经积攒了三个月的蚀刻气体库存,用于生产存储和非存储芯片,但是储备对先进芯片制造至关重要的EUV光刻胶涂层是一件更难的事情。EUV光刻胶在打开几周内就会过期,而且对存储条件要求严格,因此长期存储大量库存不切实际。

“芯片制造商储存这些材料非常罕见。”一位芯片行业高管称。

同样地,在短期内找到日本EUV光刻胶的替代来源也不切实际,“取代日本供应商不是完全不可能,但是需要花费一年时间做到这一点,因为芯片制造工艺和芯片设计必须重新完全测试一遍。”知情人士称。

挑战台积电受挫

只有三星、台积电等少量大型芯片制造商掌握了成本昂贵、复杂的技术来生产7纳米芯片。台积电有望在今年年底成为首家将基于EUV技术芯片推向市场的公司。

长期以来,三星一直是全球DRAM内存芯片和NAND闪存芯片市场的领头羊,为其自主产品和外部客户生产芯片。消息称,日本出口管制似乎不会对三星的存储芯片生产造成严重影响,因为行业已经因为供应过剩面临芯片价格低迷的局面。

三星想挑战台积电芯片代工霸主地位

不过,如果日本出口管制持续下去,供应商的出口申请得不到快速批准,那么三星挑战台积电成为全球最大芯片代工商的雄心可能将会被迫推迟。

三星在4月份宣布,计划在2030年前投资133万亿韩元(约合1130亿美元)来加强非存储逻辑芯片业务。三星此举被广泛视为旨在挑战台积电的全球代工霸主地位。

作为全球最大的两家半导体制造商,三星和台积电一直在竞相开发全球最先进的芯片生产技术来支持尖端处理器、人工智能和调制解调器。

在苹果公司、华为、三星、高通以及英伟达等芯片设计商迎接5G、AI以及自动驾驶等新技术之际,他们开始倾向于站向不同的阵营。苹果和华为是台积电的客户,而英伟达和高通则倾向于同时向台积电和三星下单。

高通尚未置评。英伟达在一份声明中称,公司同时使用台积电和三星的制造技术,“我们计划日后继续使用这两家代工商”。

三星尚未置评。日本媒体在稍早时候报道称,三星集团实际掌门人、三星电子副董事长李在镕(Lee Jae-yong)在上周日前往日本会见了大型银行和商业伙伴的高管。

韩国总统文在寅在周三对包括三星在内的30家韩国大企业高管表示:“尽管我们在采取外交努力解决这一问题,但不能排除日本延长出口管制的可能性。”

相关文章

关键词:三星

IT之家,软媒旗下科技门户网站 - 爱科技,爱这里。

Copyright (C)RuanMei.com, All Rights Reserved.

软媒公司版权所有